八戒体育基础知识培训教材
点击量: 发布时间:2022-09-09 10:48:16

  电阻是指对电流具有阻碍作用的器件,它们用来阻止电子流动。符号:R,单位:Ω (欧姆) 。 线性电阻器的电流与电压之间呈正比关系,可用欧姆定律来表示:R=U/I

  (一)色环法:电阻器的国际色标分为 4 色环和 5 色环 第 2 位有效数字 第 1 位有效数字 倍乘因数 容差

  国际色标 4 圈色环 特征色 无色 银 金 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 例: 黄 4 紫 7 红 10

  第 3 位有效数字 第 2 位有效数字 第 1 位有效数字 倍乘因数 容差

  助记口决:黑 0 棕 1 红 2 橙 3 黄 4 绿 5 蓝 6 紫 7 灰 8 白 9! (二)文字符号法 它是用字母、文字、数字、符号等有规律地组合后直接打印在电阻器表面,用以标明电阻器的主要参数和性能的方法。 如: “3R3J” 、 “33K K”等。 其标称阻值的读法如下表 文字符号 标称阻值 R10 0.1Ω 1R0 1Ω 3R3 3.3Ω 3K3 3.3KΩ 10M 10MΩ 4M7 4.7MΩ

  碳膜电阻器 金属膜电阻器 膜式电阻器 金属氧化膜电阻器 合成碳膜电阻器 普通电阻器 固定电阻器 其它 玻璃铀电阻器 有机合成实芯电阻器 线绕电阻器 微型电阻器 熔断电阻器 光敏电阻器 敏感电阻器 热敏电阻器 压敏电阻器

  五、电阻的串并联 (一) 串联:多个电阻串联后阻值为各电阻阻值之和,即: R=R1R2R3… (二) 并联:多个电阻并联后阻值为各电阻阻值的倒数之和的倒数,即: R=

  简单地讲,电容就是储存电荷的容器。两个彼此绝缘的金属极板就能构成一个最简单的电容器。电容器储存电荷数量的多 少,取决于电容器的容量。电容量在数字上的定义为一个导电极板上电荷量与两块极板之间的电位差的比值,即: C=Q/U 式中:Q 是一个极板上的电容量,单位为库仑;U 为两极板之间的电位差,单位为伏特;C 是电容量,单位为法拉。 1 法拉(F)=103 毫法(mF)=106 微法(uF)=109 纳法(nF)=1012 皮法(pF) 电容的主要特性有: “隔直流,通交流” 、 “通高频、阻低频” 电容的电路符号

  在 PCB 板上,有极性电容(如电解电容)表示为 (有白印的一边为负极)

  (一)色环法(实物中有三色环、四色环、五色环等) 倍乘因数 第 2 位有效数字 第 1 位有效数字

  (二)文字符号法 文字符号 p(m、u、nF)前面的数字表示电容量,其后的数字表示小数点后的小数电容量。 电容量 0.1pF 0.33pF 1pF 3.3pF (三)数码表示法 数码表示法一般为三位数加一位字母,前两位数为电容量有效值,第三位为倍乘数(若第 3 位为 9,则是 10 ) 。该法所用 的单位一般为 pF。字母表示误差。如:

  按材料分为空气介质电容、纸介电容、陶瓷电容、有机薄膜电容、云母电容、铝电解电容、钽电解电容、金属化电容等; 按用途特性分为固定电容、可变电容、电解电容等。

  未充电的电容器的内阻几乎为零; 充电后的电容器有几乎为无限大的电阻,它可阻止直流通过;

  充电的电容器的作用像一个内阻特别小的电压源。 假如将充电电容器的两端短路,则一瞬间将流过非常大的电流,电容器很快完成放电过程,但这种短路放电对于电容量大的电 容器尤其危险。电容器可能被大电流损坏,所以电容器应始终通过电阻器进行放电。 电容器对交流振荡所呈现的电阻为容抗,电容器中没有将电功率转变成热功率。 电容器对交流振荡起阻碍作用。交流电流频率越高以及电容器的容量越大,则阻碍作用越小。 当电容器达到它的最大充电状态时,则电流为零。 当电容器放电完毕时,则电流为最大。

  例:试问两个串联电容器 C1=47nF 和 C2=10nF 的总电容量是多大?

  1.标称电容量和允许误差:标称电容量指电容器上标注的电容量; 2.耐压:指电容器正常工作时,允许加在电容器上的最高电压值,不能超过,否则将损坏电容器。特别需要指出的是电 解电容两极有正负极之分,是有极性电容,使用时必须按要求接入,不能接反。

  通过电路中的电流变化时,电路自身会产生一个附加的电动势,这种现象叫自感应,由此产生的这个电动势叫自感电动 势,为表示电感器的自感应特性,引入电感量这个概念,在数值上等于通过导体(或电路)的电流所建立的自感磁通量与该电 流的比值。即: L= L/I=伏特²秒/安培欧姆²秒=亨利 式中 L 表示电感量,单位为亨利; L 表示自感磁通量,单位为伏特²秒; I 表示电流,单位为安培。 1 亨利是电路 1 秒钟中内电流平均变动 1 安培时,在电路内感应出一伏特自感电势的感量值。 电感的电路符号

  电感的特性是通直流,阻交流; 通底频,阻高频。 电感主要有振动、耦合、滤波、陷波等作用。 四、电感的标识 1.直标法:直接在电感上标明电感量的大小,例如:39uH; 2.文字符号法:以 uH 为单位 如:8 R2M------电感量为 8.2uH,误差为20%; 5

  330J-------电感量为 33uH,误差为5% 3.色点法(色环法) :类似色环电阻,读法同色环电阻。单位为 uH。

  1.半导体是指导电能力介于导体与绝缘体之间,它的导电能力在不同条件下有着显著的差异。硅(Si)和锗(Ge)是目前 制作半导体器件的主要材料。半导体器件的主要特性有:光敏特性、热敏特性、掺杂特性等。 2.利用本征半导体的掺杂特性, 在半导体中掺入微量有用的杂质, 使杂质半导体的导电性得到极大的改善, 并能加以控制, 由于掺入的杂质不同,杂质半导体可分为 P 型和 N 型两大类。

  半导体二极管是由一个 PN 结加上相应的电极和引线及管壳封装而成,用文字符号 D 表示。 (P 区引出的电极称为阳极,N 区引 出的为阴极)

  二极管具有单向导电性及开关特性 二极管的主要有整流、稳压、开关、检波等作用

  半导体三极也称晶体三极管,简称三极管。三极管由两个 PN 结构成,三极管表现出单个 PN 结不具备的功能——电流放大 作用,因而使 PN 结的应用发生质的飞跃。 晶体三极管可分为两类:PNP 型晶体管与 NPN 型晶体管

  b—基极;c—集电极;e—发射极 发射结(发射极-基极 PN 结)的极性呈正向偏置,集电结(基极-集电极 PN 结)的极性呈反向偏置,是三极管处于放大状态的 必要条件。

  放大倍数(β ) 特征频率(fT) 最大反向击穿电压(VCBO) 最大集电极电压耗散功率(Pcmax)等。

  1.目的:增强元件在运输、震动、跌落等条件下的可靠性。 2.注意事项: ①热熔胶(或硅胶)应加在元件与 PCB 的结合部位,并能覆盖元件周长的 1/4 以上; ②体积较大的元件,须在沿直径方向的两个点加胶; ③因黄胶水具有吸水性,所以严禁在高压、大电流或对漏电流要求较高的部位使用(如:电源部分、行扫描部分) ,以防在潮 湿环境中长期使用产生打火; ④热熔胶应加在具有支撑加固作用的部位,并且要同元件脚保持一定的距离,防止胶水流入元件引脚造成虚焊; ⑤原则上过锡炉前不点胶; 3.以下现象可以考虑加胶处理(具体情况由 PE 工艺明确) : ①重心偏上、引脚较少且无固定脚,易摆动的元器件; ②体积较大、重量较重的元件; 4.我司生产中一般推荐使用熔点为 120℃--140℃左右的热熔胶

  1. 目的:增大螺钉和螺母间的摩擦力,有效防止螺母松动来实现防松; 2. 加防松剂要求: 防松剂(又称红胶水)应加在螺丝与螺母(或其它带螺纹的金属件)的结合部,并能覆盖螺丝周长的 1/3 以上; 3.注意事项: ①红胶水不能太稀,防止干涸后因在螺纹中留下的固体物质太少而使防松效果不好; ②红胶水不能太稠,防止因其流动性不好而未能渗透到螺丝的螺纹中而使防松效果不理想; ③红胶水浓度要合适,较小的螺丝因其螺纹较细所以应使用较稀的红胶水,相反较大的螺丝应使用较稠的红胶水; ④红胶水瓶嘴亦应视情况更换;

  1.目的: ①保证高压帽与 CRT 紧密的接触,使高压帽同 CRT 瓶体的缝隙被高压硅脂堵住,以防止水蒸气进入高压嘴凝结成水滴后造成 高压打火; ②防止高压硅脂进入高压嘴后,可能会造成高压帽内的连接针因粘上高压硅脂而与 CRT 嘴接触不良; 2.要求: ①高压硅脂涂抹的环径最小值为 10MM,且必须保证高压硅脂超出高压帽裸漏在 CRT 外面的环径最小值为 2~3MM;涂抹高压 硅脂的厚度要均匀,大约 0.2MM,用量应适当; ②高压硅脂要均匀地涂抹在高压帽同 CRT 瓶体的结合处,不能涂抹在 CRT 的高压嘴上; ③高压硅脂在涂抹前必须搅拌均匀;

  1.剪钳 ①剪脚工位剪钳刀刃要锋利,并需定期进行检查(以剪光线或剪纸确认) ; ②剪钳在用于高频头等扭脚使用时,应将剪钳前端磨钝。 2.电烙铁 (1)温度范围 60W 外热式电烙铁的正常温度范围是 330-420℃ 40W 外热式电烙铁的正常温度范围是 310-400℃ (2)功率要求 SKD 部分: ①大中焊点固定加锡用 80W 烙铁; ②检锡工位使用 60W 以下(包括 60W)烙铁; ③飞利浦、贴片板检锡、固定加锡用恒温 60W 以下(包括 60W)烙铁; CTV 部分: 8

  ①勾焊偏转线W 电烙铁 ②喇叭线W 电烙铁焊接 ③排钮、电源钮弹簧地线W 电烙铁焊接 ④CRT 的 VM 线.风批、枪批、电批 ①风批,适用于中等力矩要求的螺钉装配; ②枪批,适用于较大力矩(一般是 15 Kg²cm 以上)要求的螺钉装配(如装配 CRT 螺钉) ; ③电批,适用于较小力矩(一般是 4 Kg²cm 以下)且力矩要求严格的螺钉装配; ④装配时打 CRT 螺丝到底后(即胶垫刚好产生形变) ,应使风批停止,不可长时间对螺丝冲击; ⑤自攻螺丝的力矩大小除了受风批(或电批)本身力矩大小的影响之外,还会受螺丝与螺丝孔之间的配合尺寸的影响; ⑥码胆柱紧固螺丝力矩一般为 8±2 Kg.cm; ⑦后壳紧固螺丝力矩一般为 10±2 Kg.cm; ⑧主板支架紧固螺丝力矩一般为 5±1.0 Kg.cm; ⑨AV、排钮、导光柱紧固螺丝力矩一般为 3±1 Kg.cm; ⑩CRT 紧固螺丝力矩按具体工艺要求执行; 4.其它 ①手套和檫机的抹布要定期清洗,保持清洁; ②所有与机壳接触人员须戴手套;

  1.锡炉 (1)参数要求 ①助焊剂比重 TURBO 系列:0.810± 0.005g/ml ②预热温度 (2)点检要求 ①检测工具:比重计、DIP 仪 ②焊接质量(焊点不良率:PPM) 主板每 2 小时检查 2 块,小板每 2 小时检查 4 块 ③焊锡、松香水、天拿水、防氧化剂等记录厂家、产地 ④点检频率:二小时一次并作控制图 2.自动消磁检测仪器 (1)检查方法 将电视机主板各连接线插好后, 把消磁线的线插拔掉使其断路, 接通电源, 在电视机流入消磁检测感应线圈检测范围内时, 仪器应不发出报警声。插好消磁线插,重新接通电源,报警器应鸣叫。 (2)点检要求 由生产线员工每次上班前对第一、二台机进行检查,并填写《自动消磁测试检查表》 。 3.信号强度检测 ①由 PE 部定期对各生产线dB)信号检查岗位的信号强度进行测试; ②测试结束后应填写《信号强度检测记录》 。 4.低电压稳压电源检测 ①每次上班前对稳压电源电压显示值与实际值进行确认; ②随时监察电源电压显示变化情况,两小时作一次记录,填写《电压设置记录表》 ; 90 ± 10° C A302 喷雾式:0.815 ± 0.005g/ml ③焊锡温度 250 ± 5° C A302 发泡式:0.825 ± 0.005g/ml ④焊接时间 2~4S

  注意:本项只针对有电源电压检测功能的机型,且必须在被检测电视正常工作情况下监测;

  5.耐压测试仪自检 (1)参数设定(生产过程) 电压:AC3500V 测试时间:5S 漏电流:0.5(L)~10(H)mA 9

  (2)检测要求 每次上班时进行自检,并做好《耐压测试仪检查表》的记录; (3)自检方法 ①在高压测试仪的地线与高压输出端接入规格为 330K/36W 模拟电阻,启动耐压测试仪进行测试,仪器应报警; ②将耐压测试仪的地线与高压输出端开路,启动耐压测试仪进行测试,仪器应报警; ③若不报警,则必须将上次检查后生产的电视机全部返工。 6.衰减遥控器自检 (1)检查方法 将遥控器放在电视机前端距电视机遥控接收窗 30±5cm 处按遥控器上的任意键 1 次均能起作用,而在 35cm 以外不能起作 用。 (2)检测频率 ①每次上班前检测一次; ②填写《 7.烙铁温度检查 将锡线加于烙铁头上,如有锡珠溅出,冒出大量青烟,助焊剂成黑色状态则烙铁温度太高,此时应更换小功率烙铁或在湿 海绵上檫几下降温后再进行焊接;电烙铁温度合适的时候将锡线加于烙铁头上则锡线熔化并附于烙铁头上,助焊剂则呈黄褐色 并附于熔化的焊锡边缘;温度过低时焊锡熔化缓慢,流动性差,助焊剂呈黄色粒状。 8.扭力计力矩的检查 (1)检查方法 将扭力计套在已紧固的螺丝上,反方向拧扭力计,测量螺丝刚好反松时的力矩; (2)检测频率 每天上班前检查一次; 月遥控检查记录表》

  1.板底不能有黑渣、锡珠、锡丝等,以免造成线.清洁方法: 用铜刷沿同一方向刷板底,保证每个地方都能刷到,且一定不能来回刷。

  1.锡线mm, 1.8mm, 2.0mm 等几种 2.彩电生产中的一般焊点所用锡线mm 锡线一般用于锡点间距小于 2.54mm 的焊接 4.1.0~1.5mm 锡线一般用于通常焊接和一般焊点的修整 5.1.8~2.0mm 锡线一般用于大面积焊点焊接(如高压包、高频头、开关变压器以及一些散热片固定脚等)

  1.焊接步骤 ①将烙铁轻轻地压在被焊接部分的结合部位上进行加热; ②供给结合部位适量焊锡,使熔锡裹住结合部位; ③将锡丝移离结合部位,烙铁仍保留与结合部位接触; ④将烙铁移开; ⑤整个焊接过程所用时间控制在 2-4 秒之间,个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。

  2.焊接注意事项 ①电烙铁使用时应确保外壳良好接地,接地电阻小于 1Ω (热状态下确认);正常状态下,外壳与地线V; ②电烙铁接通电源,预热大约 5 分钟后才能达到焊接温度; ③保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要,因此每次焊接前应把烙铁头在湿海绵(见注)上擦干净; ④用烙铁加热被焊接部分时,应将烙铁头轻轻压在结合部位,使铜箔和元件脚同时被加热; 10

  ⑤焊锡供给时,应供给在烙铁头与结合部位的接触处,如将焊锡直接供应在烙铁上则使焊锡变成锡珠,助焊剂变成了烟,容易 形成浮焊; ⑥焊接未凝固前,不能移动或振动被焊元件; ⑦对焊盘较大的位置的元件引脚如果焊点锡薄则要进行加锡处理; ⑧对一些重心高且易摆动元件必须要进行加锡处理; ⑨有工艺要求加锡的一定要加锡,达不到焊接要求的也一定要加锡; 引脚加锡时,必须要使焊锡完全熔化后保持焊接状态 2-3 秒才能让将电烙铁移开(具体视焊点大小而定) ,否则会因“金属共 熔反应”不够充分而造成焊接不良; 焊点不良例子:

  注:.1.烙铁清洁海绵的含水量标准及作用 烙铁清洁海绵的含水量应保持在用手轻轻挤压海绵时应刚有水份渗出但不滴落即可,湿海绵用于清洁烙铁表面的氧化物,以保 证烙铁表面干净,保证焊点干净、光泽。

  原因: ①焊接时间过长,松香挥发完导致焊点发黑八戒体育、无光泽; ②烙铁头清洗不及时,烙铁头上的氧化物在焊接时遗留在焊点或焊点的周围; 隐患:焊点脏污、发黑可能导致长时间使用后焊点脱焊、接触不良等影响可靠性的问题。

  1.波峰焊接焊点要求:焊点饱满,有光泽,没有大面积锡短、缺锡等不良; 2.波峰焊锡炉的助焊剂喷涂方式一般有发泡式和喷雾式; 3.喷雾式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每 4 小时测量一次, 而发泡式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每 2 小时测量一次; 4.助焊剂比重的测量:采用一般的液体比重计,将其插入波峰焊锡炉助焊剂槽中的助焊剂中,吸入一定量的助焊剂后,直接读 取比重数; 5.根据我公司使用的助焊剂和波峰焊锡炉的情况,一般将预热温度控制在 80--100℃的范围内; 6.测量预热温度使用专用的 DIP 测试仪,模拟 PCB 在波峰焊锡炉中的运行情况来进行测量; 7.熔锡温度一般应控制在 245℃--255℃较为适宜; 8.测量熔锡温度时使用专用的 DIP 测试仪,在正常生产节拍下测量; 9.焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的 PCB 底面上某一点接触熔锡的时间,焊接时间一般应控制在 2--4 秒之间; 10.锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增加;应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检测(一般除铜处理 1 次/每月,含铜量检 测 1 次/12 个月)以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在 0.3%以下; 11.焊接大面积 PCB(如 330³330mm)时应在锡槽的适当位置加一个支撑杆,以防 PCB 变形严重; 12.锡炉除铜时应使锡炉温度下降到 183±5℃(此时锡铜合金结晶点) ; 13.锡炉除铜时打捞时只要在锡锅的中上部打捞即可,不用将漏勺伸到锡锅的底部; 14.锡炉除铜时打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体;

  为什么要进行除铜处理? 由于元器件的引脚通常为铜质材料,在波峰焊接过程中,线路板和元器件引脚的铜部分发生电解并与锡发生化学反应,形成锡 铜合金,锡铜合金含量过高,会使焊料硬而脆,流动性差,严重影响焊接质量。

  1.涉及的工艺文件: ①自动插件排位表 2.注意事项: ①插件元件符合要求、位置正确 ②极性元件(二极管、三极管、电解电容等)方向必须正确 ③工程、工艺更改的确认 3.插件标准 ① 件高度具体视来料成形高度而定;立式元件一般在 3mm 左右,卧式元件一般低于 0.4mm; ②剪脚长度一般情况下为 1.5±0.5MM;但各种 PCB 板各线路铜箔距离有差异,以元件脚不碰相邻铜箔为准; ③板底元件脚角度(A)一般为:5°≤A≤30°;卧式元件脚角度与元件脚直径和 PCB 孔位跨距易有一定关系; ④立式元件必须垂直于板面,倾斜角度≤15°; ②设备点检制度 ③排料机料站表

  1.涉及工艺文件: ①工艺流程图 ④过程控制图(锡炉工序) 2.注意事项: ①手指要尽量避免与元件引脚、PCB 板焊盘直接接触; ②大元件(如高压包)或 PCB 板组件拿取时,应拿住能支撑整个元件(或组件)重量的位置,而不能抓住象引线之类的脆弱 部位; ③轻拿轻放,如晶振等易碎、易损元件掉地后必须重新确认,合格后方可使用; ④元件成型应尽量使用专用的成型设备或夹具。 3.工艺标准 12 ②工序卡(作业指导书) ⑤工艺更改 ③人工插件排位表 ⑥仪器、设备、工装夹具点检要求

  ①元件成型标准:引脚长度相等且与 PCB 板孔距一致;元件两端长度约 1.5MM,引脚长度一般为 4~6MM ②电阻 1/2W 及以下功率电阻插平贴板面; 1W 及以上功率电阻需预先成型,插件高度即为成型高度。 ③二极管 无磁环的二极管平贴 PCB 板插件 有磁环的二极管由磁环的高度决定 插装时需注意极性(与 PCB 板丝印对应) ④电容 磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器自插料时 L=2.5±1MM;手插料 L<1.5MM 时,紧贴 PCB;L≥1.5MM 时,应预先成型; 电解电容自插料时高度为 2.5 ±1MM;手插料直径<16MM 时高度<0.5MM; 插装时应注意极性(与 PCB 板丝印对应) ⑤电感 所有电感必须完全插贴板底 当引脚与插孔宽度不一致时,应预加工成型 色环电感高度<2MM ⑥三极管 小功率塑封管高度约为 2~4MM 大功率三极管高度为 5~7MM 带散热片的大功率三极管以散热片插贴 PCB 板为准 ⑦组件 高压包完全插贴 PCB 板,并且使卡扣完全卡入 PCB 卡位 高频头完全插贴 PCB 板,固定脚对角拧弯紧固,与 PCB 相垂直 中频板、BBE 板、图文板、立体声板等组件,完全插贴 PCB,并且使其与 PCB 相垂直;直接插贴板面需点胶加固 ⑧其它如 IC、变压器、开关、声表、插座等元件均需插贴 PCB 板

  1.剪扎线MM;脚直径≥1.0MM,脚长 2~6.5MM 注意事项:剪钳不能用来剪硬质金属物;脚未剪断不能硬拉;刀刃钝的剪钳必须及时更换

  1.螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线.螺丝刀杆不应有掉角现象 4.力矩要求:螺丝大小、使用位置不同,力矩要求亦不同。具体以 PE 工艺要求为准。力矩监控要定期进行; 5.螺丝孔直径与螺丝直径的配合间隙为 0.6±0.1MM,如螺丝直径为 4MM,则螺丝孔直径应该为 3.3~3.5MM; 6.螺丝孔直径是指在螺丝有效长度处的直径,承受较大作用力的螺丝孔直径应选下限值;

  十三、消磁线.编织线穿好后应有足够部分跨在 CRT 碳膜上; 2.高压线不应与偏转线圈、显象管石墨层接触,以免引起打火,应用高压隔离圈隔离; 3.消磁线应紧靠 CRT 防爆箍扎线.消磁线圈应绑扎牢固,不允许消磁线搭碰到机芯的部件上; 5.绑扎后消磁线必须与偏转线圈保持一定的距离(大于 6cm)以防干扰; 6.打 CRT 螺丝时不应损坏消磁线绝缘层;

  1.机内各连接线不能与散热片接触或距离过近,可能与散热片接触的连线.机内各连接线在外力作用下不能与电源热地相碰; 3.机内各连线应避免和前/后壳、喇叭、玻壳等部分相碰,以免产生振音; 4.电源钮/排钮电镀件应接地,接地点应方便焊接; 13

  5.前后壳、喇叭、CRT 等螺丝柱拧入螺丝后不应明显发白、裂纹; 6.散热片及各元器件高度离 CRT 最近距离应大于 10mm; 7.电源开关钮与开关柄应保持同轴,不能有偏心; 8.闲置高音喇叭口应加海绵; 9.CRT 耳环下所垫胶垫不能超过 1 个且不能严重变形,胶垫和纸垫总厚度不能超过 4mm(相当于 1 个胶垫、2 个纸垫) 10.整机包装后发泡胶与纸箱长宽之间的间隙不应超过 8mm; 11.发泡胶和纸箱顶部之间的距离不应超过 7mm; 12.FBT 电位器及 CRT 与管座应加硅胶; 13.CRT 板 插 入 时 要 使 力 的 方 向 与 CRT 管 颈 平 行 , 一 次 插 入 , 不 能 左 右 摇 摆 ; 不 可 用 力 太 大 , 以 免 使 管 颈 受 损 ;

  十五、电源线.电源线包装时要求插头端露出 20±3cm,与主板连接部分露出 40±5cm,中间用塑料薄膜包裹; 2.目的: 防止电源线与后壳、发泡胶之间产生化学反应而腐蚀机壳;

  1.目的: ①使主板上的元器件和 CRT 达到正常工作状态,避免调白平衡后出现偏色 ②剔除早期失效产品。 2.要求:整机在调白平衡前必须先开机预热至少 30 分钟。

  1.要求: 用橡皮拍什锤以适中的力(约 10N)拍打电视机顶壳(34”以上电视拍打后壳) ,使机芯板受到振动,同时检查 TV 各台 及各路 AV 间,图象和声音不应受拍打的影响。 2.原因: ①过拍什可以将机芯上元器件的虚焊、假焊等不良检出; ②通过拍什可以剔除机芯板面和板底粘有的元件脚或锡渣等杂物; ③通过拍什可以检查电视机内各连接线是否连接牢靠; ④通过拍什可以检查机壳结构件的物理性能;

  1.目的: 因不同区域的电视信号强度有强有弱,保证电视机在产品质量要求信号强度范围内的收看质量。 2.设定标准: 强信号 90±2dB 弱信号 67±2dB

  1.目的:保证内销电视机在国内任何地点(磁场)、外销电视机在销往地磁场使用时无色纯不良故障。 2.要求: ①内销机生产时必须将整机在模拟磁场四种模式(即:BV=0.5G 、BH=±0.3G;BV=0.2G、BH=±0.3G)和蓝场状态下转 换消磁,必须保证四种模式下均无色纯不良。 ②外销机必须在销往地的模拟磁场模式下检查红场和蓝场有无色纯不良。

  1.目的: 检测电视机的遥控灵敏度是否符合要求(遥控距离大于 8.5M,受控角水平不劣于±30 度,垂直不劣于±15 度) 2.确认方法: 将衰减遥控器放在电视机遥控接收窗前方距离接收窗 30±5CM 处时遥控器各功能键每次均有作用, 而大于 35CM 遥控器 不能遥控电视机。

  1. 显象管的标签应清晰,并标识产品的型号、批号、及生产厂家的名称,并有强制认证标志,

  2. 屏面不能有油渍、黑斑、污垢、碰伤、变形、脱铝等现象; 3. 防爆箍、耳环不能有氧化、生锈、松动或变形; 4. 偏转线圈无漏装、松动、引线破损楔子脱落等;管针无缺少、松动、变形、有胶等现象; 14

  会聚磁环、校正磁片及会聚聚焦用的电路板及其元件不能有断裂、松动、脱落现象;

  1.目的:预防漏放或多放附件现象出现,确保即使出现错误也能及时发现,减少损失。 2.要求: ①必须执行放附件“十点包装法”规定操作; ②附件的领用必须在专用帐本上进行记录,放附件员工每日至少对附件数量核对五次,并和抄号码工位员工核对数量无误后, 共同在帐本上签名确认。 二十三、返工要求及封箱要求 1.返工要求: ①返工时必须有受控的《返工措施》做指导文件; ②返工时应做好 QC 报表,对相关故障机做好记录; ③返工后及时填写《返工记录表》交 QA 部; ④返工人员不准戴手表、首饰、厂牌,不准将工衣拉链拉开或半拉开; 。 ⑤其它事项参照《CTV 返工作业规范》执行; ⑥返工开箱时应将顶部封箱胶纸处理干净; ⑦返工打钉时要打回原孔; 2.封箱要求: ①纸箱表面不能有破损、灰尘。 ②封箱 时应用返工封箱胶纸将原有的封箱痕迹完全遮盖。 ③注意封箱胶纸的长度,封箱完毕后胶纸两侧应切割整齐。 ④飞利浦、松下客户产品返工时必须从整机纸箱底部开箱,其他客户要求不能有二次封箱痕迹。 二十四、FBT 加速极线.加速线和 PCB 板的结合部位应采取固定措施; 3.由于加速极电压较高,板底加速极线留头必须在标准范围内,且要远离其它元件脚。

  为避免焊接后聚焦线剥头断,现对聚焦线.当采用勾弯聚焦线剥头时,其弯角应在浸锡的部分,不得弯在根部(根部有 1~2mm 未浸锡) 。 2.应使用 60W 的电烙铁焊接聚焦线;焊锡时,熔锡不得浸到剥头根部。 3.CRT 座盖子必须在焊接聚焦线后一个工位内盖上(同时要保证焊锡已凝固,而且是在通电检测之前) ) 。

  元件脚顶主板支架会导致主板受力变形,严重的使焊点松动、起铜皮,影响产品的可靠性能。

  二十七、为什么不能用手直接接触 PCB 焊盘或元件脚?焊盘污染有什么隐患?

  人手上的汗液等分泌物会污染焊盘或元件脚。焊盘污染会导致不上锡、假焊等现象

  1.目的:规范生产过程状态区分流程,提高各车间状态区分信息传递的准确性、及时性、统一性,保障产品质量,提高可追溯 性。 2.要求: 生产过程中存在不同状态时必须予以区分,区分内容包括更改内容、被改善现现象(更改原因) 、区分标记、未执行更改 机数量及标识,并填写《生产过程状态区分通知卡》随更改后首件传下一工序跟进。

  1.散热油涂抹必须均匀、适量并覆盖元件与散热片的接触面; 2.螺丝固定力矩必须符合要求,保证元件与散热片可靠接触,保证散热效果; 3.IC 等静电敏感器件必须用防静电材料放置,接触 IC 等静电敏感器件员工必须戴防静电手环; 4.红胶水(防松剂)必须加在螺丝与散热片的接触面,并覆盖螺丝周长的 1/3 以上,应避免红胶水、散热油污染元件脚影响焊 接质量; 15

  1.目的: CMOS 集成电路以及由其组成的部件(或组件)均为静电敏感器件,为了提高产品的质量和可靠性,凡是与其相接触的员 工,必须按要求进行静电防护。 2.防静电措施、注意事项 ①IC 等静电敏感器件的储存、运输,只能使用纸箱、木箱等防静电材料制作的容器,或(和)用专用的防静电胶袋或料盒; ②防静电手带的金属接触片必须紧密接触手腕; ③接触 IC 等静电敏感器件员工必须戴防静电手环,生产线每天派专人对防静电手环检查一次; ④防静电地线K 电阻分离,以免设备漏电,电流反串烧坏器件; ⑤落地设备防静电要求:落地设备如 SMT、波峰焊机、流水线等应直接或通过一个低阻抗同防静电地线相连;接地线应采用 黄绿色线; ⑥具有自动传送带的流水线,线体应接入防静电地线系统,接地系统电阻小于 4Ω ; ⑦传送静电敏感器件及组件的流水线的自动传送带应使用防静电材料,并通过金属导线或静电导体,如静电导体传送轮,与线 体连接; ⑧自动线体上按作业岗位需要,设置接地点,以便操作者能随时连接防静电腕带; ⑨仪器防静电要求:防静电区域内使用的仪器应放置在防静电台垫上,台垫应有效接地; 测试仪器外壳应接防静电地或电气保护地; ⑩多个防静电工作台的接地线不能相互串接,应以并联方式与公共接地线连接; ⑾带有金属外壳的便携工具及仪器、设备应选用三相电源插座,以使其配接时工具和设备的金属外壳能够自动接地,且接地脚 要首先接地,断电时接地脚最后断开; ⑿烙铁等手持工具非电力线外壳部分应接保护地; ⒀防静电手带的金属接触片必须紧密接触手腕 ⒁防静电地线应尽可能与设备地线相互分离,如无条件也可用 150KΩ 至 300KΩ 电阻将其分离; 3.静电手挽检查: ①使用静电测试仪,将静电测试仪的 RESISTANCE RANCE 置于 5M 欧姆位置,将静电手挽的地线夹在 ALLIGATOR 上;绿灯 亮表示 OK,如红灯亮则表示静电手挽未带好或有故障,应及时纠正或修复; ②用万用表 10K 档测试防静电手环两端,其阻值应在 1.0M~1.5M 之间,否同应及时送修。

  1.转产前准备工作: ①提前填写转产通知单发放给相应部门; ②填写物料需求单了解物料齐套情况。 ③准备作业指导书。 ④查找工程工艺文件和工程更改资料。 ⑤查找外销机订单,内销机批次物料清单。 ⑥查找此批次机型以前有无生产过或有无特别注意的地方; ⑦填写送检单,将抄好的记忆 IC 送 QA 抽检。 2.转产: ①首件确认(包括物料、工艺和质量标准) ②签定首件样板、样机;

  1.在维修过程中必须按规定配戴防静电手环,做好静电防护措施; 2.在维修更换物料时,必须对物料型号核对,保证更换物料的正确; 3. 在维修过程中更换元件时,必须切断 220V 电源,严禁带电作业; 4.机器维修完后,要恢复原有工艺。维修时断开焊点要全部复原; 5.在更换 IC 后,焊接完必须检查是否有连焊,虚焊,确认后方可通电试机; 6.机器维修完后,必须及时按规定如实填写修理日报,和流水卡; 7.机器维修后确认故障排除后,维修机必须重流,重新盖章确认; 8.对更换后的不良物料进行标识; 16

  1.半彩条信号:彩色爬行、彩色满意度、彩色重现、场中心、像斜。 2.彩条加圆:几何失真、扫描非线.方格:几何失真、会聚、聚焦、重显率、扫描非线性失线.菲利浦测试卡:几何失真、会聚、聚焦、色纯、白平衡、行场中心、扫描非线性失真、彩色重现、百叶窗、清晰度、灰度级 重现、亮度一成度成分间的重合、图像干扰、雪花、重显率、色相差、勾边、过冲、镶边等。 5.八级灰度:付亮度、白平衡、灰度统调、灰度级重现、灰度线.红、绿、蓝单色场:色纯、莫尔效应、微音效应、CRT 欠点等。

  1.色纯:色纯误差可引起黑白图像着色和使彩的颜色错乱,检查色纯最常用的是全场单色信号,使光栅任一部分不应有偏 色(混色) 。 2.会聚:会聚质量取决于三基色图像重合精度,在无彩色图像区域,若周围边缘是彩色,且看得越清楚,则会聚越差。检查会 聚最常用的方格呈均匀的白线则说明三基色重合精度愈高,否则在垂直方向或水平方向上有彩色分叉。 3.亮度和色度成分的重合:亮度和色度或分的重合取决于亮度和色度信号成分的时延差,最易分辩的是彩色测试图位于圆底有 一块黄-红-黄彩色阶梯,评价时要求着色部分及其轮廓应重合无分离。 4.灰度统调:又称白平衡调整误差,它取决于重现的在度阶梯近于稳定和不带彩色的程度。八级灰阶梯信号检查灰度统调时, 在正常观看距离上观看应呈现从黑延伸到白清晰的八级且各级皆无任何彩色,评价时要求黑白图像无明显着色。 5.彩色满意度:彩色看上去越自然越则认为图像彩色越满意。评价时用静止和活动图像评价要求彩色鲜艳悦目、肤色自然和谐。 6.清晰度:图像清晰度取决于: ①重现所传递的细节接近系统最大能力分辩能力的程度。 ②图像界限清晰、景物周围无毛边、无白色或彩色镶边,无多重轮廓和阴影或彩色的拖边。 ③行扫找线在整个屏幕上分布的规则程度,它们的间隔应当是均匀的。 ④在屏幕上绝大部分行扫描线精细和均匀聚焦的程度。 评价图像清晰度时用测试卡图和实际活动信号,评价要求图像细节可辨、轮廓清晰。图像边缘无镶边、拖尾、水平结构均匀清 晰。 7.灰度重现:具有均匀的亮度阶梯、并且由黑电平一直延伸到白电平的灰度级正确重现的程度,在八级灰度的 信号检查中,各 方块的灰度是等亮度递增的,评价时要求八级灰度黑、白灰度等层次均匀相间地重现。 8.几何失真和图像重显率:检查几何失真和重显率可用方格信号或测试卡信号检查垂直和水平的扫描非线性失真,枕形、桶形、 梯形失真以及图像的重显等,评价时要求屏幕各部位的水平和垂直部分保持近似不变的线性,边缘无畸形、垂直无变曲、无波 浪形状或似角状变形、图像幅度达到满屏、有足够的重显率。 9.串色:用彩色节目进行评价。串色现象表现为画面上的八戒体育文字或衣服的竖线边缘有着了色的横线.色拖尾:用彩色节目进行评价,色拖尾表现为大面积彩色部分的右边或下边出现相反色的部分。 11.白平衡:用灰度等级和彩条进行评价。评价时将色度置最小,在很亮的白光栅或较暗的白光栅时,不应出现偏色彩。 12.付亮度:用八级灰度等级进行评价,在标准状态,八级灰度最暗两级刚好分得清。 13.阻尼条(振铃) :用白光栅进行评价。阻尼条表现为在屏幕左边出现自左到右逐渐暗淡的黑白相间竖直白条。评价时要求阻 尼条低于 4 条且实际收看时不易察觉。 14.露边:行或场显示不满屏,出现行或场边缘显示为黑屏幕。评价时用单色场信号或实际活动信号观看。 15.卷边:用单色场信号(白场或兰场)评价,表现为单色场或图像边缘有亮线.回扫线:在正常收看或图像较亮时及图像较暗时,可见扫描消隐线.微音效应:评价时伴音用低音丰富、节奏感强的音乐,图像用单色场信号(兰场) ,表现为在音量较大时,单色场随着音乐 变化而产生黑滚条或磁闪动似的干扰。 18.莫尔效应:评价时选择白场单色场信号,分别在 PAL 制、N 制图像上观察,亮度较暗时,白场或单色场不应出现规则或不 规则的条纹。 19.百叶窗(彩色爬行) :彩色图像出现移动的细横线。评价时,要求在正常收看距离,不应觉察到彩色爬行。 20.行偏、像斜:评价时选择方格信号或十字信号。以中心线为基准,倾斜计总和要求 21 寸以下偏差不大于 4mm,25 寸以上 偏不大于 5mm。 21.图像干扰:评价时,用测试图,静止和活动图象,要求图像信噪比高、背景亮度无滚条、无黑带、光栅无垂直亮条、无随伴 音变化的水平干扰无点状或网状的亮度花纹、图像无不规则跳动及颤动,图像静止部分无明显的波浪状运动,无重影、无镶边。 17

  (图像干扰是指图像的亮度和色度的不规则性或损伤图像稳定的干扰,或者是它们的任意组合。 22.邻频干扰:邻近频道相互间的干扰,评价时要求在中央测试信号及有线电视不能出现其它频道节目干扰。 23.电源干扰:图像出现由白点组成的“S”状干扰或亮横线干扰,随着电压变化而改变。 24.总的图像质量:观看图像的综合效果,图像应清晰、稳定、彩色满意、逼真、无偏色及任何干扰。 25.衰减特性:AGC 控制范围 90dB 以内图像不能崩溃、60db 不能有明显雪花,35dB 不能无彩色或彩色不稳定。 三十六、整机储存要求 1.我司 20 寸以下整机储存允许的堆码层数为 8 层; 2.我司 20 寸、21 寸整机储存允许的堆码层数为 6 层; 3.我司 25 寸及 25 寸以上整机储存允许的堆码层数为 4 层; 4.在整机储存中可以将两托板整机叠放在一起,但两托板之间必须垫一层纸皮; 5.存放整机要用合适的卡板,避免大机小卡板,小机大卡板; 6.超期半年整机实施复检,以后每三个月进行一次检查;

  打铆钉作用:增大大电流部位焊接面积,提高可靠性,防止打火。 1.我司所用铆钉的规格为Ф 2.0mm 2.铆钉机在对铆钉引脚切割后,要求铆钉引脚切割成 6 瓣大小均匀的菊花型 3.铆钉引脚切割后,花瓣的边缘形状不应超过电路板铆钉焊盘的铜箔面积轮廓 4.打过铆钉的 PCB 板不能叠放在一起,以避免碰掉铆钉花瓣或划伤 PCB 板

  1.表面组装技术-SMT(Surface Mount Components); 2.SMT 生产中对贴片元件的要求:应使用引脚为铜的元件,元件必须能承受 215℃ 600 秒以上的加热; 3.贴片元件规格:1005~32mm*32mm(0.3mm 以上脚间距); 4.1005 为贴片元件公制标称方法,其外形尺寸为:长 1mm、宽 0.5mm、厚 0.35mm; 5.贴片元件包装:可使用 8mm、12mm、16mm 带式,各种管式和盘式送料器; 6.SMT 按生产工艺流程分类可分为:单面贴装工艺、双面贴装工艺、面混装工艺、面贴装+单面插件工艺; 7.单面贴装工艺:印刷锡膏→贴装→回流焊; 8.锡膏粘度的简易判断方法:用刮刀搅拌锡膏 30 分钟左右,用刮刀挑起少许锡膏,让锡膏自然落下,若锡膏慢慢地逐段落下, 说明锡膏的粘度适中;若锡膏根本不滑落,说明锡膏粘度太大;若锡膏不停地快速滑落,说明锡膏粘度太小; 9.印刷锡膏时,推荐使用金属含量在 85%~92%及使用工作寿命在 4 小时以上的锡膏; 10.锡膏的储存条件:以密封形态在 4℃~10℃的温度下冷藏,存储期限一般为 3~6 个月; 11.锡膏从冰箱中取出后必须在室温下回温 5 小时以上才能开盖使用,不能使用加热的方法来回温; 12.锡膏回温后,必须用刮刀等工具充分搅拌 30 分钟以上才可使用; 13.锡膏印刷的环境温度应为 22℃~26℃,湿度在 65%以下; 14.SMT 生产中贴装压力:对有引线的贴片部品,一般每根引线Pa,引线应压入锡膏的深度至少为引 脚厚度的一半;对矩形片装元件,一般压力为 450Pa~1000Pa; 15.大于 23mm*23mm 或脚间距小于 0.65mm 的 IC 封装壳体较大的元件的贴装应使用视像对中系统; 16.贴装检验标准:贴片电极与相邻焊盘和相邻贴片电极的距离必须大于 0.5mm,贴片电极与相邻图形的距离应大于 0.2mm;

  1.基本概念 ①电磁兼容性定义为:在电磁环境中运行的设备,能彼此完成各自的功能而又不对其它设备产生电磁干扰的能力。使处于同一 电磁环境下的各种电气电子设备或系统能正常工作而又互不干扰,称为“电磁兼容(Electromagnetic Compatibility, 简称 EMC)” ②电子产品的电磁兼容性内容 a、电磁干扰(Electromagnetic Interference ,缩写EMI) b、电磁敏感性(Electromagnetic Susceptibilitty,缩写EMS) ③Ⅰ类设备:采用基本绝缘,而且还要装有一种连接装置,使那些在基本绝缘一旦失效就会带危险电压的导电零部件建筑物配 线中的保护接地导体相连。 ④Ⅱ类设备:防电击保护不仅依靠基本绝缘,而且还采取附加安全保护措施的设备(例如采用双绝缘或加强绝缘的设备) ,这 类设备既不依靠保护接地,也不依靠安装条件的保护措施。 ⑤基本绝缘:对危险带电零部件所加的提供防触电基本的绝缘。 ⑥附加绝缘:基本绝缘以外所使用的独立绝缘,以便在基本绝缘一旦失效时提供防触电保护。 ⑦双重绝缘:同时具有基本绝缘和附加绝缘的绝缘。 ⑧加强绝缘:对危险带电零部件所加的单一绝缘,其防触电等级相当于双重绝缘。 ⑨接触电流:正常工作条件下或故障条件下,当人体接触设备的一个或多个可触及零部件时通过人体的电流。 ⑩电气间隙:在两个导电零部件间在空气中的最短距离。 ⑾爬电距离:在两个导电零部件间沿绝缘材料表面的最短距离。 2.保险丝使用要求: ①保险丝的应用应与它们的额定值相一致(IEC规格和UL规格的保险丝不能够互相替代) ②保险丝不能并联连接使用; ③电源保险丝必须连接在火线上(外销机要求) ; 3.机内相关安全要求: ①开关不应直接安装在电源软线上或直接与软线相连接; ②开关的每个同极的输入端与输出端接点间的爬电距离 ③保护接地线不应装有开关或熔断器; ④I类设备(如显示器、监视器、PDP显示屏等)G连接线应用绿/黄双色绝缘线; ⑤保护接地电阻应小于0.1Ω ⑥接于火线与零线之间的元件的爬电距离 ⑦入电源线不能直接焊接于PCB上 ⑧电源线mm ⑨设备内所有连接线均须正确捆扎、牢固可靠 ⑩设备内带电区域之连接线应采用双重绝缘线 ⑾设备内所有连接线均不可接触到发热元件 ⑿所有连接线均须正确捆扎、牢固可靠,保证其与阳极高压线、危险带电件、发热元件的电气间隙 10mm ⒀电源冷热地间爬电距离 ≥ 6mm(特别注意:热地与金属外壳或金属柱之间的爬电距离也应≥6mm ⒁电源初级火线mm ⒂与电源直接连接的元件(如光电藕合器、开关变压器、隔离电容等)与次级地、次级电路之间≥6mm ⒃主开关的每个同极的输入端与输出端接点之间≥3mm ⒄跨线电容壳体与次级地、次级电路之间≥3mm ⒅每个初级保险丝、每个同级的输入端与输出端之间≥3mm ⒆电源变压器的铁芯与次级地、次级电路之间≥3mm ⒇电源初级保险丝前面火线)高压帽与周边的电气间隙≥35mm (22)阳极高压线与周边附近部件之间的电气间隙师≥10mm

  (23)高压帽与垂直方向通风孔之间的电气间隙≥100mm (24)高压包与后壳之间的电气间隙≥40mm (25)高压包与机箱内部之塑胶结构件≥40mm(V0)(如:WOOFER音柱等)之间的电气间隙≥100mm(HB) (26)电源线引出处,不应有受压破损的可能 (27)CRT板与内置音箱的距离≥20mm (28)大功率点铜皮与其侧面/底下之塑胶件之间的电气间隙≥ 20mm (HB) ;≥ 5mm (V0) (29)大功率点铜皮或焊点与其上面之塑胶件之间的电气间隙≥ 50mm (HB) ;≥ 10mm (V0) (30)若印刷铜皮线上面加焊锡加固且其线mm,则印刷线或焊点与其侧面/底下之塑胶件之间的电气间隙≥ 20mm

  (31)主板上有关标签贴纸(QC PASS等)不许粘贴于高压、大电流部分(如电源初级、行输出部分等)

  4.前后壳相关安全知识: ①前/后壳应有回收标识 (外销机要求) ②后壳应标有警告标识“RISK OF ELECTRIC SHOCK” ③后壳塑胶材料应标识“类别、厂商、防火等级、日期” ; ④后壳应标识强制元件更换警告标语; ⑤后壳应有带电端子警告语; ⑥后壳维修标识; ⑦后壳螺丝位附近应有拆卸标志“=或=”等(外销机要求) ; ⑧后壳应有禁止拆卸外壳警告标识; ⑨为避免设备内部产生的火焰蔓延到着火源以外的区域,对设备周围造成损害。后壳应使用缓燃材料(HB) ; 5.Ⅰ类设备的抗电强度要求大于1500V/AC; 6.Ⅱ类设备的抗电强度要求大于3000V/AC; 7.Ⅱ类设备绝缘电阻4MΩ ; 8.为保证设备获得正确的接地保护,对安装在Ⅱ类设备上的电源输出插座,只允许与其他Ⅱ类设备连接; 9.对安装在Ⅰ类设备上的电源输出插座仅允许连接Ⅱ类设备; 10.对装有向其他设备提供电源输出插座的设备(如功放机) ,应确保其输出功率应满足与之相连接的设备; 11.对输出电压为非标准电压的设备,其电压输出插座不应与针对家用和类似一般用途的的电器插头兼容,以保证插头不能插 入; 12.接触电流:可接触零部件上的接触电流应<0.35V(Peak) ; 13.潜在电离辐射的设备应能在正常条件下和故障条件下照射量(X射线.丝印标记的位置:标记的信息最好是在设备的外部(但不包括设备的底部) ; 15.设备应标注产品的制造厂商、型号、注册商标; 16.设备应标有电压频率、电源电压范围、电源性质(直、交流) 、设备额定消耗电流或额定消耗功率; 17.设备应有认证标记(如3C认证、UL等) ; 18.铭牌丝印应有设备的防电击保护类别(如Ⅱ类设备符号:回) ; 19.铭牌及警告内容需用销往国家/地区可接受的规范语言书写; 20.由于安全原因,维修时只能用某一特定的元器件替换,电路图应在该元器件附近标注△! 21.机内危险带电零部件应是不可触及的。用1³100mm的金属探针,通过AV端子和电源开关时,金属探针不应碰到任何带电元 器件。 22.用2³100mm的金属探针,通过排钮时,金属探针不应碰到任何带电元器件。 23.渡金或金属件冲压的电源开关、排钮应通过导线.隔离变压器应标有制造厂商的名称或商标以及型号或产品的分类号(制造厂商名称和型号可以用代码来代替 25.有手动开关的设备,其开关的位置应标识⊙ 26.能从工作状态转入待机状态的设备,应具有能显示待机状态的某种指示(如:我司的电视机在待机状态,指示灯应显示) 27.PCB板相关安全标识 ①标记应是耐久的和醒目的,通过渍水的棉布擦拭样品15秒,标记应仍是清楚可辨; ②在PCB上保险丝附近正、反两面,应标有保险丝额定值与更换标记, 标记示例:T5AL T表示延时、5A表示使用额定值教程知识、L表示 低分断能力; 20

  1.强制认证工厂编号:B190002 A000493 2.强制认证标记: (中国电磁兼容认证中心--CEMC) (中国质量认证中心--CQC)

  3.使用要求: ①2003 年 8 月 1 号开始,彩电整机必须取得 3C(S&E)证书才能生产; ②取得 3C(S&E)证书的机型在整机后牌及纸箱上必须有 3C(S&E)标志和工厂编号,且后牌与纸箱的认证编号必须一致; ③整机认证工厂编号必须与发证机构相对应;

  1.属于 3C 认证范围内的安全件,必须有 3C 证书和标志才能进货和使用; 2.对不属于 3C 认证范围内的安全件,必须有 CQC 自愿性认证证书和标志才能进货和使用; 附:

  电源开关、保险丝、电源线、消磁线、CRT、CRT 座、光藕、开关变压器、高压包、隔离电阻、隔离电容、后壳、电路板 及其支架 21

  一、基本概念 1.产品:是指过程的结果。包括:软件、硬件、服务、流程性材料四大类; 2.过程:将输入转化为输出的相关联或相互作用的活动; 3.质量:一组固有特性满足要求的程度; 它不单用于产品,而包含服务、过程、体系和组织质量及其组合; 4.对产品的要求有:明示、隐含及必须履行的; 明示要求可以理解为明文规定; 隐含要求则是惯例或一般基本要求; 必须履行的即法律和强制标准的要求; 5.顾客满意:对其要求已被满足的程度 它会随着主观性、环境、客户资源及时间等而变化; 6.质量信息:有关质量方面有意义的数据 信息传递三个组成部分:信源—信道—信宿 信息处理是将原始数据通过一定的手段方法加工成有意义的信息过程; 原始数据要求:及时、准确、可靠。 7.顾客:是指接受产品的组织或个人 内部顾客:组织内部依次接受产品或服务的人员。例下工序是上工序的顾客。 外部顾客:组织外部接受产品的组织或个人。例消费者、经销商。 8.质量成本:是指确保和保证满意的质量而导致的费用,以及没有获得满意而导致的有形和无形的损失。 主要分为:预防成本、鉴定成本、内部损失、外边损失成本 9.标准:为在一定范围内获得最佳秩序,对活动或其结果规定共同和重要使用的规则、系列或特性文件。 按标准等级分为四级:国标、行业标准、地方标准、企业标准 按标准性质分:强制性(GB) 、推荐性标准(GB/T) 10.《产品质量法》对生产者产品质量义务包括四个方面: 保证产品的内在质量 保证产品的标准符合法律规定要求 产品包装必须符合规定要求 严禁生产假冒伪劣产品 11.特殊工序(过程) :是指形成的产品是否合格不能经济地验证过程。例波峰焊过程 12.关键工序(过程) :是指形成产品后如果不合格可能会早晨极大的损失或安全伤害。例安全检查工序 13.标识:区分不同产品、物料及状态合格否的标识。 14.可追溯性:是指追溯到考虑对象的历史,应同情况或所处场所的能力。 ①原始记录的唯一性,产品标识的唯一性是可追溯的条件 ②本公司追溯途径: 机身号码→生产批次→生产工厂→生产线→生产料单→成品批检验状况→该批的生产状况→操作人员 ↓ 发货地区 ↓ 批次工程、工艺更改

  15.产品防护要求:在贮存、运输产品时应防止损坏、变质和误用。 16.纠正:为消除已发现的不合格所采取的措施 纠正措施:指已发生不合格的问题防止再次发生采取的措施 17.预防措施:消除潜在不合格或其它潜在不期望情况的原因所采取的措施; 18.QC 小组:生产第一线员工围绕方针、目标及现场问题以质量改进、降低消耗、提高素质和经济效益为目的组织起来运用质 量管理的理论、方法开展活动的小组。 19.检验:是通过观察和判断,适当的结合测量和试验进行符合性的评价。 质量检验的主要功能:①鉴别功能:按要求判定产品是否符合 ②把关功能:挑出不合格的过程 22

  ③预防功能:通过首件确认,巡检预防 通过工程能力分析,控制图等使用判定 20.检验的分类:进检、工序、最终产品不合格缺陷的分级: Z 级:致命缺陷,会造成人身伤害、财产损失的项目不符合要求; A 级:极重要的质量特性或质量特性严重不符合要求; B 级:重要的质量特性或质量特性重不符合要求; C 级:一般的质量特性或质量特性一般不符合要求; 二、ISO9000 基础知识 1.ISO——国际标准化组织 International Standard Organization 2.ISO9000 族标准的首次发布时间为 1986 年 6 月; 3.我司的质量方针为: 建一流企业,创中国名牌; 持续改进,使顾客满意; 努力创建世界级的制造企业。 4.全面质量管理的基本要求(三全一多) : ①全过程的质量管理; ②全员的质量管理; ③全企业的质量管理; ④多方法的质量管理。 5.产品质量波动分为正常波动:由随机原因引起的质量波动; 异常波动:由系统性因素引起的波动(5M1E) 5M1E 即表示: 人(man) 方法(method) 6.质量管理中常用的工具: ①排列图与直方图 ②控制图 ③散布图和二维分析图 ④统计推断 ⑤调查表、分层法和矩阵图 ⑥水平对比、流程图、头脑风暴法及亲和图 ⑦因果图、树图和对策表 7. 5W1H 代表什么意思? 即: why(为什么) 、what(什么问题) 、where(什么地点) 、who(什么人) 、when(什么时候) 、How(怎么办) 8.我司建立实施的国际标准质量保证体系为: GB/T9001-ISO90001:2000 9.对受控文件的要求: ①受控文件是直接用于指导工作可生产的,故要求作业人员必须按文件要求去作; ②在生产现场用于指导生产的受控文件必须是最新有效的版本,旧版本的文件必须及时撤回更新,旧版本及非受控文件 不得用于指导生产; ③不能在受控文件上涂画修改,不得复印受控文件。 10.质量管理的八大原则是: ①顾客为中心 ⑤管理的系统方法 ②领导作用 ⑥持续改进 ③全员参与 ⑦基于事实的决策方法 ④过程方法 ⑧互利的供方关系 机器 (machine) 测量 (measure) 材料 (material) 环境(Environment)

  11.ISO9000 中“文件控制”条款要求“确保在使用片可获得有关版本的适用文件” 。 例:锡炉岗位作业指导书现有效版本为 A1 版,而其岗位上却挂着 A0 版的作业指导书,故其不符 ISO9000 的要求。 12.ISO9000 中“培训、意识、能力”条款要求“执行活动的人员应具备相应的能力要求” 例:某生产线由于高压检查工位员工临时请假,因生产线无后备上岗人员,拉长就直接安排在本线

  证且未具有上岗资格的新员工顶位,故其与 ISO9000 不符。 13.ISO9000 中规定“保管设施应提供适宜的环境,以防止损坏、变质和丢失” 例:某生产线的 QC 报表、修理报表等质量记录存放在彩电厂办公楼的窗台上,经日晒、雨淋、沙尘易受潮、损坏、变 质,故其与 ISO9000 要求不符。 14.《订单投产许可证》作为每批订单投产的重要依据,其中所涉及的内容均是保证订单生产质量的前提,故其中所有项目均应 在订单投产之前完成。 例:某生产线 日开始投产,查其《订单投产许可证》 ,发现其中批准订单表所签署的 时间为 2003 年 5 月 23 日,故其与 ISO9000 要求不符。 15.“5S”的定义: ①整理( seiri ):区分需要和和不需要的物品,把不需要的物品清理出去; ②整顿( seiton ):事先规定好需要的物品,按需要量正确摆放在恰当的地方,以便在需要时,使用方便; ③清扫(seiso) :清除灰尘、污垢和异物等,保持工作场所干净; ④清洁(seiketsu):卫生和公害方面都保持干净; ⑤素养(shitsuke):养成遵守规定的制度的习惯,培养积极主动的精神。 16.“5S”目的: ① 整理:a、分清条理,清除不需要的; b、根据需要情况,分别管理; c、铲除产生污垢的根源。 ② 整顿:a、一目了然,舒适的车间; b、清除寻找物品的时间; c、消除过多的积压物品。 ③ ④ ⑤ 清扫:a、实现符合功能要求的整洁化; b、通过清扫检查,消除微小的缺点。 清洁:a、遵守 5S 的标准化和管理的标准; b、使异常明显化,在目视管理上下功夫。 素养:a、养成集体习惯和制造精神; b、成为遵守规定的车间; c、达到和确认的日常管理。 17.人类的健康、福利和环境,取决于当今人类自身的行为。如果人类对现行的生活、工作、娱乐方式不做出重大改变,地球将 不堪重负,我们赖以生存的环境将持续恶化。针对此情况,ISO 组织至今已经正式发布了 10 项有关环境管理的国标标准,即 ISO14000 系列标准。 18.ISO14000 审查内容主要涵盖“水、气、声、渣”等方面。例如对于我们公司来说主要为塑胶厂的污水、厂区的空调、发气、 焊锡的烟雾、设备的噪音以及生产过程的废料等等。 19.质量管理的活动包括: A、质量保证 B、质量策划 C、质量控制 20.ISO9000 要求,对员工不仅要培训,还应评价培训的有效性。 21.让步是指对使用或放行不符合规定要求的产品的授权,原则上让步必须有时间与数量的限制条件。 22.不合格是指未满足要求。 23.返工是使不合格产品符合要求对其所采取的措施。返工后的产品必须要重新检验。 24.顾客要求包括明示的、 习惯上隐含的、必须履行的需求和期望三方面。 25.持续改进的目的是: ①使顾客满意; ②改善产品的持续性和提高过程的有效性和效率; ③降低质量成本。 26.产品要求包括顾客要求、组织规定的要求以及法律法规要求。 27.顾客没有投诉不表示顾客满意,因为要使顾客满意首先达到顾客要求,而顾客要求除了明示的外,还包括习惯上隐含和必须 履行的需求的期望。

  28.排列图---- 将质量改进项目从最重要到最次要进行排列而采用的一种简单的图示技术。即是找主要原因的工具。

  30.生产车间相应的标识有: “待检” 、 “待处理” 、 “合格” 、 “不合格” ,对于生产车间所有整机或半成品,须严格按此标识区分储 放。 31.不合格品(批)的处置方式有:返工、让步接收、降级改作他用、报废 32.QC 报表、修理报表、流水卡等作为一种质量记录,是质量体系运作形成产品质量的活动的重要汇报,为此其填写要求: ①字迹工整、内容准确、判定准确; ②填写完整、不漏填栏目、多余栏目应划掉; ③发现错误,不得涂改,只能划改并在修改处签名; ④序号按要求填写,不得重号、漏号; ⑤传递要及时。 33.企业为了寻求生存与发展,提高竞争地位,就必须不断的进行质量改进活动,质量改进活动须按照一定的科学程序来进行, 否则会影响改进的成效,任何一个质量活动都要经过策划(Plan) 、实施(Do) 、检查(Check)和处置(Action)四个阶段,即 PDCA 循环:

  34.全面质量管理的思想是以质量为中心。 35. 抽样检查知识 ①抽样检查:按规定的抽样方案,随机地从一批或一个过 程中抽取部分个体或材料进行检查,称为抽样检查; ②合格质量水平(AQL) :在抽样过程中,认为可以接受的连续提交检查批的过程平均上限值,单位是 “%” ,对不同的物料、 25

  半成品和成品应根据具体情况规定不同的 AQL 值。AQL 的选取原则:价格较贵的产品或单位产品失效后带来的危害较大时, AQL 应选小。 ③我司彩电成品采用正常检查一次抽样方案,检查水平为一般检查水平Ⅱ,AQL 值为 A 类 0.65、B 类 2.5、C 类 4.0;对安全 不合格及电磁兼容不合格,AQL 不做规定,只要发现有一个不合格,则判整批为安全不合格。 ④Ac 为合格判定数;Re 为不合格判定数。 37.商品条码基本知识 ①商品条码的编码应遵照唯一性、永久性的基本原则; ②事业本部各类产品采用的商品条码为 EAN 标准码即 EAN-13 码。 ③事业本部使用的国际物品商品长码为纯数字型,消费单元的 EAN-13 码为 13 位,配销单元的 SCC-14(EAN-14)码为 14 位。 ④EAN-13 码由前缀码、企业代码、商品项目代码、校验码组成;前缀码与企业代码合在一起称为厂商识别代码。厂商识别代 码在企业申办《中国商品条码系统成员证书》之后确定。事业本部以三种身份申请注册了中国商品条码系统成员。以 TCL 集 团公司注册的厂商识别代码为 69313384;以 TCL 王牌电器(惠州)有限公司注册的厂商识别代码为 69217328;以 TCL 王牌电 子(深圳)有限公司注册的厂商识别代码为 69238260。厂名、厂址必须与注册的厂商识别代码相对应。 ⑤标准版商品条码符号由左侧空白区、起始符、左侧数据符(6 位数字) 、中间分割符、右侧数据符(5 位数字) 、校验符(1 位数字) 、终止符、右侧空白区及供人识别字符组成。 ⑤商品条码印刷或附贴位置为包装箱两侧面;条码符号设计尺寸应根据产品包装箱尺寸选择合适的放大系数。放大系数越大不 合格风险越小。 38.条码检验项目 ①条码符号表面应整洁、无明显污垢、皱褶、残损、穿孔; ②条码符号中的数字、特殊符号印刷完整、清晰、无二意性; ③条码符号无明显脱墨、污点、短线,条的边缘八戒体育整齐、无明显弯曲变形; ④条码符号的墨色均匀,无明显差异。 39.译码正确性,经条码读码器读取后,显示的数据与供人识别字符的数字代码相同。 三、6σ (六西格玛)基础知识 1.六西格玛是一项以数据为基础,追求几乎完美的质量管理方法; 2.六个西格玛可解释为每一百万个机会中有 3.4 个出错的机会,即合格率是 99.99966%; 3.一般公司直接与质量问题有关的成本占其销售收入的 10-15%; 而达到 6 西格玛水平的公司直接与质量问题有关的成本占其销 售收入的 1%; 4. 作为一种管理方法,六西格玛管理包括“六西格玛设计” (一般由 DFSS 表示,是 Design for six sigma 的缩写)和“六西格 玛改进” (一般指 MDAIC 过程改进流程——即定义 Define、测量 Measure、分析 Analyze、改进 Improve、控制 Control)两个 重要方面; 四、拉长、班长在现场质量管理中的作用和任务 1.拉长、班长的作用 拉组是实施现场质量管理、开展过程或工序质量控制的最基层的组织,拉长、班长是生产线实施质量控制和质量改进的领导者 和组织者。因此,充分发挥拉长、班长的作用是搞好现场质量管理的重要举措八戒体育。 2.拉长、班长的基本任务 ①带领员工理解并实现本班组的质量目标,必要时分解到岗位、工序。 ②熟悉本组各岗位的操作规程,组织开展互帮互学等提高操作技能的活动。 ③组织自检、互检的巡检,做好过程检验工作,包括对首件的复验和要班组产品质量的抽验。 ④落实质量控制点的活动,实施或配合控制管理。 ⑤组织开展“5S”活动,创造整洁有序的工作环境。 ⑥组织本班组成员访问下工序活动。 ⑦坚持开展质量改进活动,包括组织或参与 QC 小组活动。 五、作业人员在现场质量管理中的职责 1.现场作业人员的工作目标 ①实现班组或岗位的质量目标。 ②确保顾客或下一工序(过程)满意。 ③第一次就把事情做好,每一次都把事情做好。 26

  2.作业人员职责 ①正确理解和掌握本岗位的各项质量目标或指标要求,并在质量偏离要求时采取相应措施。 ②严格遵守工艺纪律,做到“三按”生产(即按操作规程、按工艺规定、按图样要求进行生产) ,确保操作质量。 ③规定做好过程(工序)质量的监测和记录,并确保记录填写及时、完整、真实、清楚。 ④好原材料、在制品和成品等物料的清点和保管,防止缺损和混淆。 ⑤做好“三自”和“一控” ,即“三自” (自我检验、自己区分合格与不合格、自做标识) 、 “一控” (控制自检正确率) 。 ⑥做到“三不” ,即“不接受不良,不制造不良,不输出不良” ; 设备维护保养和巡回检查,做到“三无,即无灰尘、无油污。 ⑦做好不合格品的管理,包括对不合格品的隔离、标识、记录和报告,防止不合格品流入下工序。 ⑧坚持文明生产,按“5S”管理的要求,保持良好的工作环境。 六、品质意识: 品质不是某一个部门的事,也不是某些人的专责,上至最高主管,下至每一个成员,把每一个 策略做对,把每一件事做好, 这就是对品质负 责,也就是对于任何一件事,不光是“做” ,而且要尽力地去“做好” 。以下几点请注意:

  1、不按照标准的作业方法操作,不良率会增高; 2、工作场所不讲究(清理) ,会造成更多的不良;

  3、不良品多,效率就低,生产奖金受影响; 4、不良品多,是一种不光荣的事情; 5、机器、工具、模具平时不保养,生产不出好产品; 6 、不良品多,品质成本扩大(失败成本) ;

  序号 1 1.1 1.1.1 1.1.2 1.1.3 1.1.4 1.1.5 1.1.6 1.1.7 1.2 1.2.1 1.2.2 1.2.3 1.2.4 1.2.5 2 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.5.1 2.5.2 2.6 2.7 2.8 2.9 2.10 2.11 3 3.1 3.2 3.3 3.4 4 4.1 4.2 4.2.1 4.2.2 4.2.3 标记 包装箱标记 产品名称、型号、生产厂名、地址、屏幕尺寸其中之一缺或错或难辨认 商标名称、注册商标图案, 其中之一缺或难以辩认或错 生产许可证号、安全认证标记、安全证号、产品技术标准备案号,其中之一缺或难以辨认或错 储运标志 (怕湿、向上、小心轻放、管屏方向、堆码层数、包装箱外形尺寸、机壳颜色标记等)之 一缺或错或难以辨认 生产日期缺或错或盖错位置 生产日期盖歪 以上标志不清楚但仍可辨认 产品标记(粘贴纸) 不干胶或其它贴纸漏贴或贴错或贴不牢 产品生产序号纸缺或错或不能辨认 贴纸严重错位或倾斜 以上轻微错位或倾斜 以上标记固定不牢或不清楚但仍可辨认 包装箱 包装箱严重损坏、受潮、少打二只(或以上)封箱钉、缺手挽(有可能使产品受损)等其中之一者 包装箱一般划伤、受潮、胶带或打钉质量差、包装缺一个钉等其中之一者 有明显二次封箱痕迹等不良封箱 包装箱有明显脏污,不应有的涂写,打包带过松或明显歪斜封口胶带封装不好,开口等其中之一者 泡膜衬垫和缓冲物 泡沫衬垫或缓冲物缺少或严重受损(可能使产品受损) 泡沫衬垫或缓冲物受损(不可能使产品受损) 箱内有金属异物或可能使产品受损之异物 箱内有一般异物或不可能使产品受损之异物 产品倒装或安放严重不到位 产品、附件、衬垫等,其中之一放置不正确 采用组合包装时无内包装 采用托盘、集装箱时,不符合相关尺寸及运输条件要求 附件 合格证、产品说明书、遥控器、保修卡、维修指南、电池等规定之附件其中之一缺或与产品不符或 失效 产品说明书有严重错误, 可能会使用户误操作或不能正常操作 产品说明书所述功能与实际不符者 附件外观受损或脏其中之一者(令人厌恶) 产品外观和结构(包括所有表面可视件) 严重开裂或严重损伤(裂纹、变形) 表面及可视件 表面有损(划伤、毛刺、压痕、脱漆、缩痕、补漆、花脸、异色缝隙等) 在验机人员正常检验位置明显可见 可见的污点,不能用干布擦掉且令人讨厌 表面有损伤(同上)不明显或有脏污(可以用干布擦掉) 28 B B C A A A A B A B A B A B A A A B A B A A B C B A A A B B C C 不合格内容 不合格 判定

  面板上的指示灯、按钮、按键、插孔等安装不良使其功能失效 面板上的指示灯、按钮、按键、插孔等安装不良但不影响使用 功能控制件等 按键、按钮、旋钮、开关等任一功能失效 调节时有机械磨擦或手感不良或松动但不影响使用 调节时干扰画面或干扰声音 松动或调节时打滑或歪斜错位或无作用 功能控制件的标记缺、错 功能控制件的标记辨认模糊 小门关闭不能自锁到位或关不上或打不开或小门脱落 小门受损或变形或松动或开关不自如, 卡或松等 门锁脱落 门锁松(可以拔出但无任何损伤) 指示灯不亮或指示错误 整机装配 后盖、AV板或天线只以上 后盖或天线只或螺钉滑角、生锈等 前后盖缝隙w≥2.0mm(不计设计槽) 前后盖缝隙2.0mm>w1.0mm(不计设计槽) 后壳高于前壳d2.0mm 后壳高于前壳2.0mm≥d1.0mm 喇叭网高出或低于壳面d≥3mm,喇叭网与面壳缝隙>2.0mm 喇叭网高出或低于壳面3mm>dl.0mm,喇叭网与面壳缝隙2.0mm≥W1.0mm CRT与面壳之间缝隙,底边和下角部(w≥1.0mm),两侧或顶部或上角部(w≥1.5mm) CRT与面壳之间缝,如下表所示时

  小门与面壳;机身镜与面壳或小门;电源开关按钮与面壳或机身镜相互之间的高低差d≥0.6mm “手挽”装配不符合工艺要求,影响搬运 “手挽”装配不符合工艺要求,但不影响使用,只影响外观 其中固定支架缺少或松动 29

  不合格内容 显像管(具体项目按《CRT检验标准》规定) 欠点、划伤、污渍影响使用 以上缺陷轻微,不影响使用 工艺装配 缺装2个(或以上)固定螺钉,只有两个或两个以下螺钉的结构件缺装一个螺钉,结构件有严重锈蚀或 变形等其中之一者

  固定螺钉缺1个或滑牙,结构件轻微锈蚀或轻微变形 印制线路板断裂 印制线路板安装不牢, 配合间隙大 插座、导线与套管未按工艺安装扎线, 安装不牢固或缺装套管 机内有金属异物或导致影响使用的非金属异物 印制板断铜皮或铜箔翘起或焊点脱落或焊点松动或印制板未插入规定槽内或发热元器件互碰(连接 断铜皮不能超过二根)

  焊点缺锡面积≥2/3 焊点缺锡面积≥1/3但<2/3 大电流元器件未按工艺要求补锡 PCB板底或板面有元件脚或锡渣 机内有非金属异物(影响使用) 机内有非金属异物(不影响使用) 印制板槽内压线只固定螺钉 非高压线被少许烫伤, 导线规格用错 高压帽、CRT座与CRT接触部份未按工艺要求加硅胶 元器件焊接留头大于6mm 元器件焊接留头大于3mm小于6mm 隔离盒、罩、散热器等其中之一脱焊(未掉脱) 消磁线圈固定不良(未按工艺要求)或损坏 机内任一只插头松动或脱下 机内任一插头插座(除交流电源线)不平或未插到底,但功能不失效 元器件用错 喇叭纸盘破损或沾上胶水 元器件松动,但不影响正常使用 扬声器安装不牢固 应点上胶水的器件, 未被点胶 元器件未插到位 缺少安装件(影响使用) 缺少安装件(但不影响使用) CRT防爆箍生锈 电源线插头变形 电源线有严重压痕或脏污 高压线有严重压痕或装配不符合要求或烫伤等 高压线碰DY或缺少隔离圈或高压线隔离不好 安全元器件安全标志贴不牢或脱落 图像质量 光栅 30

  序号 5.1.1 5.1.2 5.1.3 无光栅或电源开关失灵 画面有明显莫尔效应或打火或压缩现象

  有暗角、阴阳面、黄斑、行辐射(阻尼振荡超过4条)散焦、黑白点打火、严重帧缩卷边,明显非机 外网纹干扰,明显打闪等

  水平一条亮线,垂直一条亮线,色纯度严重不良,明显黑白条干扰等其中之一 有轻微帧缩、色纯度轻微不良、轻微散焦、轻微卷边、轻微阴阳面、轻微黄斑,行幅阻尼振荡条低 于4条,亮度轻微不够等有其中之一者

  图像 无图像 敲击机壳出现图像异常或彩色异常或光栅异常或打火现象或出现黑白条 重显率超标(K90%或K95%) 图像漏边或偶尔闪蓝场 行非线%)或帧非线%)、图象几何失线% 图像接收灵敏度低, 影响正常收看(背景噪点大) 行不同步或帧不同步或帧抖严重 亮度、对比度、色饱和度、色调、清晰度其任一模拟量功能失控 N制色调字标偏离标准状态超过±3格 白平衡严重偏色 白平衡较轻偏色(用八级灰度信号可见) 图像有严重交流调制、无彩色、缺基色、彩色不稳、色浅、爬行、露边(包括AV露边)等任一现象 主、子画面间相互干扰严重(串扰) 主、子画面间相互干扰轻微,但不易察觉,不影响收视 子画面水平清晰度不达标(<75线) 伴音干扰图像或有微音效应, 有镶边、拖尾、帧抖、行扭、干扰网纹等任一现象 A B C A A B A A A B A A A A A A A A A A A B A B A A B A

  5.2.16.1 现象严重, 影响正常收看 5.2.16.2 轻微不良 5.2.16.3 轻微不良, 不影响收看 5.2.17 5.2.18 5.2.19 5.2.20 5.2.21 5.2.22 5.2.23 5.2.24 5.2.25 5.2.26 灰度等级低或图像有模糊现象较重或分辨率达不到标准 图像严重模糊(影响使用) 图像A区模糊较轻(不影响使用) 无图像信号时屏幕无噪点(蓝背景除外) 图像90dB崩溃, 60dB有明显雪花, 35dB彩色无或不稳定其中之一者 锁不住台或不能存储或存台丢失或存台偏 自动选台过程中暂停时间大于8秒 会聚严重超标(按《CRT检验标准》判定) 副亮度不满足要求(以满足实际收看为依据) 转台时图像出现瞬间不同步或亮度 /彩色不稳定或在转台或开关电源后彩色迟出其中之一 (且均大 于1秒) 5.2.27 图像、CRT装配的偏移或倾斜(以中心线为基准,倾斜计总和)

  5.2.34.1 可明显觉察,影响收看 5.2.34.2 可觉察,但不影响收看 5.2.34.3 不容易觉。

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